2025年中國封裝基板企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/h3>

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中商情報網(wǎng)訊：當前行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力來自于AI算力、高性能計算、汽車電子等高端應(yīng)用場景的爆發(fā)式增長，企業(yè)的潛力高度依賴于在ABF、FCBGA等高端基板上的技術(shù)突破速度、產(chǎn)能規(guī)模化效率以及核心客戶綁定深度。已實現(xiàn)量產(chǎn)交付并持續(xù)提升良率的企業(yè)構(gòu)筑了顯著的先發(fā)優(yōu)勢；而擁有強大技術(shù)儲備、精準卡位新興應(yīng)用領(lǐng)域并積極拓展海外市場的企業(yè)，則展現(xiàn)出更強的增長彈性。未來，隨著國產(chǎn)替代進程的加速和全球產(chǎn)業(yè)鏈格局的重構(gòu)，具備核心技術(shù)自主可控能力、智能化生產(chǎn)水平和綠色制造體系的企業(yè)將在競爭中脫穎而出。

2025年中國封裝基板企業(yè)發(fā)展?jié)摿ε琶?/strong>

排名 企業(yè)簡稱 潛力分析
1 深南電路 內(nèi)資封裝基板龍頭，ABF載板加速新品驗證及客戶導(dǎo)入，BT載板受益存儲需求增長，廣州FC-BGA新工廠具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，卡位國內(nèi)算力大客戶并突破海外市場
2 興森科技 FCBGA封裝基板項目投資超35億，已進入小批量生產(chǎn)階段，客戶驗廠數(shù)達兩位數(shù)，良率持續(xù)提升，在PCB樣板和半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域成功進入北美大廠供應(yīng)鏈
3 珠海越亞 專注剛性有機無芯封裝基板等高端基板業(yè)務(wù)，擁有自主研發(fā)能力，在細分領(lǐng)域技術(shù)壁壘較高，未上市企業(yè)具備靈活發(fā)展機制
4 安捷利美維 港資背景的封裝基板與PCB大廠，營業(yè)規(guī)模居本土前列，重點發(fā)展FCBGA基板，同時技術(shù)儲備基于ABF薄膜的玻璃芯封裝基板
5 東山精密 PCB業(yè)務(wù)聚焦高多層板與HDI板，與新能源汽車、通信設(shè)備廠商深度合作，海外布局加速，綜合制造能力突出
6 景旺電子 以多層板、剛撓結(jié)合板為核心產(chǎn)品，全國五大生產(chǎn)基地與全球化銷售網(wǎng)絡(luò)助力其穩(wěn)居內(nèi)資PCB企業(yè)前列
7 健鼎科技 全球知名電路板生產(chǎn)商，產(chǎn)品涵蓋資訊、通訊、消費電子等領(lǐng)域，以穩(wěn)定品質(zhì)與規(guī)?；a(chǎn)能力著稱
8 勝宏科技 亞馬遜AWS AI服務(wù)器主板獨家供應(yīng)商，高階HDI產(chǎn)線滿產(chǎn)，在AI服務(wù)器等高增長領(lǐng)域深度綁定優(yōu)質(zhì)客戶
9 滬電股份 英偉達A100/H100服務(wù)器PCB核心供應(yīng)商，訂單能見度長，昆山工廠產(chǎn)能利用率處于高位
10 生益科技 全球覆銅板前五強，800G光模塊基板獨家供應(yīng)頭部廠商，AI服務(wù)器基材市占率高，上游材料優(yōu)勢明顯
11 金安國紀 高頻高速覆銅板通過英偉達AI服務(wù)器認證，訂單飽滿，在基礎(chǔ)材料領(lǐng)域具備認證壁壘
12 科翔股份 HBM封裝基板通過三星驗證，預(yù)計進入批量供貨階段，在高端存儲封裝領(lǐng)域取得突破
13 駿亞科技 軍工相控陣雷達PCB核心供應(yīng)商，軍品訂單占比高，具備特定市場優(yōu)勢
14 依頓電子 特斯拉4680電池BMS-FPC獨家供應(yīng)商，直接受益4680電池量產(chǎn)，在汽車電子領(lǐng)域定位精準
15 博敏電子 車載IGBT陶瓷基板量產(chǎn)，解決高功率散熱難題，在功率半導(dǎo)體細分應(yīng)用領(lǐng)域形成特色
16 鵬鼎控股 全球領(lǐng)先PCB制造商，為蘋果、華為等頭部品牌供應(yīng)高端板，技術(shù)專利超千項，規(guī)模優(yōu)勢顯著
17 欣興電子 全球高密度連接板與多層板龍頭，技術(shù)實力與產(chǎn)能規(guī)模穩(wěn)居行業(yè)前列，背靠聯(lián)電集團資源
18 通格微 沃格光電旗下子公司，重點發(fā)展半導(dǎo)體玻璃基板，其玻璃封裝基板以PI和ABF作為積層材料，在Micro LED和芯片封裝基板領(lǐng)域布局
19 京東方傳感 已有玻璃芯封裝基板應(yīng)用于傳感芯片封裝，具備精細化線路技術(shù)，規(guī)劃未來實現(xiàn)更高精度指標
20 易東半導(dǎo)體 新興FCBGA基板廠商，技術(shù)團隊來自英特爾先進封裝事業(yè)部，具備國際領(lǐng)先的IC封裝基板解決方案和供應(yīng)鏈資源

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝基板行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。