中商情報網訊：碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料，按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。根據Yole數據，2022年全球導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元，預計到2023年市場規(guī)模將分別達到6.84億美元和2.81億美元。
數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理
碳化硅襯底制造工藝難度大，研發(fā)時間長，存在較高的技術門檻和人才門檻。目前，美國在全球碳化硅襯底產業(yè)格局中占龍頭地位。根據Yole數據，海外廠商占有全球碳化硅襯底產量的86%以上，Wolfspeed公司占據了45%的市場份額，Rohm公司排名第二，占20%的市場份額。國內企業(yè)天科合達、天岳先進分別占據了5%、3%。
數據來源：Yole、中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國碳化硅襯底市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。
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