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2024年全球及中國半導體硅片出貨面積預測分析（圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-10-30 10:28

半導體硅片

中商情報網訊：半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，90%以上半導體產品使用硅片制造，硅片是半導體產業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。

全球出貨面積分析

硅片是用量最大的半導體材料，受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求的帶動，半導體材料市場規(guī)模不斷增長，帶動半導體硅片出貨面積擴大。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體硅片專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》數據顯示，2022年全球半導體硅片出貨面積147.13億平方英寸，同比增長3.9%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年全球半導體硅片出貨面積將達155億平方英寸。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

中國出貨面積分析

我國是全球最大的半導體終端產品消費市場和制造市場，半導體硅片出貨面積增長顯著。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導體硅片專題研究及發(fā)展前景預測評估報告》數據顯示，2018-2022年，中國半導體硅片出貨面積由13.7億平方英寸增長至20.3億平方英寸，復合年均增長率達10.3%。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片出貨面積將達34億平方英寸。

數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)報告、行業(yè)白皮書、可行性研究報告、調查評估、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、項目包裝策劃、產業(yè)招商&推介會等咨詢服務。