中商情報(bào)網(wǎng)訊:傳感器作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,是物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著政策的持續(xù)支持、技術(shù)進(jìn)步和應(yīng)用場景拓展,中國傳感器國產(chǎn)化率持續(xù)提升,技術(shù)上將進(jìn)一步向微型化、智能化和集成化方向發(fā)展。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料、核心元件以及生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)。中游是產(chǎn)業(yè)鏈的核心,主要包括各類傳感器的設(shè)計(jì)、制造以及封裝測試。下游是傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域,主要包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、智能家居、智能交通、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)等。
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、上游分析
1.半導(dǎo)體材料
(1)半導(dǎo)體硅片
硅片是制造MEMS和集成電路芯片最主流的襯底材料。對純度和平整度要求極高,通常需要達(dá)到99.999999999%(11個(gè)9)的純度。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測報(bào)告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體硅片整體銷售額約115億美元,同比減少6.5%,創(chuàng)近年來新低。受益于存儲、AI以及大數(shù)據(jù)相關(guān)應(yīng)用的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體硅片市場有望在2025年出現(xiàn)復(fù)蘇,恢復(fù)增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年全球半導(dǎo)體硅片銷售額將達(dá)到125億美元。
數(shù)據(jù)來源:SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)半導(dǎo)體光刻膠
光刻膠用于將電路圖形從掩膜版轉(zhuǎn)移到硅片上,根據(jù)曝光光源波長的不同,分為g-line、i-line、KrF、ArF和EUV光刻膠,技術(shù)難度逐級遞增。目前,國內(nèi)企業(yè)在高端ArF和EUV光刻膠領(lǐng)域仍在攻關(guān)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示,2024年中國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元,同比增長25.39%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國光刻膠市場規(guī)模將達(dá)到97.8億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理