中商情報網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從跟隨仿制向自主創(chuàng)新的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型，技術(shù)競爭聚焦先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)及 Chiplet 先進(jìn)封裝，應(yīng)用領(lǐng)域從消費(fèi)電子向 AI 計(jì)算、智能汽車、高端工業(yè)控制等高價值場景拓展。華為海思以全場景芯片設(shè)計(jì)能力主導(dǎo)高端市場；寒武紀(jì)借 AI 芯片架構(gòu)創(chuàng)新構(gòu)建技術(shù)壁壘；紫光展銳依托通信芯片全棧方案鞏固市場地位。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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