中商情報網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從常規(guī)封裝向先進封裝技術快速升級的關鍵階段，技術競爭聚焦細線路加工、材料性能及微間距互連能力，產品應用從消費電子向人工智能、高速計算及汽車電子等高可靠性領域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術主導市場；興森科技借產能擴張與客戶認證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術差異化發(fā)展。
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
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