中商情報(bào)網(wǎng)訊:AI算力需求正深刻重塑先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的定位與發(fā)展范式。其角色已從制造末端環(huán)節(jié),轉(zhuǎn)變?yōu)榕c芯片設(shè)計(jì)及架構(gòu)創(chuàng)新緊密協(xié)同的關(guān)鍵賦能者。未來,AI模型的持續(xù)演進(jìn)將對(duì)算力與能效提出更高要求,這將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)不斷向高密度集成與異構(gòu)整合的方向革新。
一、先進(jìn)封裝定義
先進(jìn)封裝是指一種處于當(dāng)時(shí)最前沿的封裝形式和技術(shù),它采用先進(jìn)的技術(shù)和工藝,將芯片和其他元器件進(jìn)行封裝,以提高其性能、功能和可靠性。這種封裝方式相較于傳統(tǒng)封裝具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性。先進(jìn)封裝具有高集成度、多功能性、三維整合、熱管理、可靠性等特點(diǎn),具體如圖所示:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展政策
近年來,中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策,鼓勵(lì)先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新,《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》《財(cái)政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》等產(chǎn)業(yè)政策為先進(jìn)封裝行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場(chǎng)前景,為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。具體情況列示如下:
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.全球市場(chǎng)規(guī)模
“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大,先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)及超越摩爾定律、提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢(shì)研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)519.00億美元,同比增長(zhǎng)10.90%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到571億美元,2028年達(dá)到786億美元。
數(shù)據(jù)來源:Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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