中商情報網(wǎng)訊：行業(yè)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)封裝基板向高頻高速、輕薄化方向升級，技術(shù)競爭聚焦材料配方、細線路加工及微間距互聯(lián)能力，應用領(lǐng)域從LED封裝向射頻模塊、存儲芯片等高端場景快速拓展。深南電路以高端封裝基板技術(shù)主導市場；興森科技借產(chǎn)能擴張與客戶認證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術(shù)實現(xiàn)差異化發(fā)展。
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