項目概況:項目方多年深耕顯示領(lǐng)域多年,穩(wěn)定的下游需求客戶與訂單,現(xiàn)據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需要擬布局顯示芯片封裝測試生產(chǎn)基地。
投資規(guī)模:總投資預計超過15億元。
企業(yè)訴求:產(chǎn)業(yè)基金,過渡期廠房(首層高7米,最好長200米)。
項目對接:利老師 18610884067

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