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內(nèi)容概括

半導(dǎo)體材料行業(yè)深度調(diào)查及投融資戰(zhàn)略研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類(lèi)別分析提出論點(diǎn)、分析論據(jù)，進(jìn)行論證。報(bào)告如實(shí)地反映客觀情況，一切敘述、說(shuō)明、推斷、引用恰如其分，文字、用詞表達(dá)準(zhǔn)確，概念表述科學(xué)化。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

本研究咨詢報(bào)告由中商智業(yè)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息中心、中國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中商情報(bào)網(wǎng)、全國(guó)及海外多種相關(guān)報(bào)紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)進(jìn)行了分析研究。報(bào)告在總結(jié)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導(dǎo)體材料企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

報(bào)告目錄

第一章　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述

1.1　半導(dǎo)體材料的定義及分類(lèi)
1.1.1　半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2　半導(dǎo)體材料的分類(lèi)
1.2　半導(dǎo)體材料的特性
1.2.1　電阻率
1.2.2　能帶
1.2.3　滿帶電子不導(dǎo)電
1.2.4　直接帶隙和間接帶隙
1.3　半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.3.1　半導(dǎo)體材料的制備
1.3.2　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.4　半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程和產(chǎn)業(yè)鏈介紹
1.4.1　半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程
1.4.2　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈

第二章　2015-2018年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

2.1　2015-2018年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　市場(chǎng)發(fā)展回顧
2.1.2　市場(chǎng)現(xiàn)狀分析
2.1.3　行業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
2.1.4　市場(chǎng)趨勢(shì)展望
2.2　主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1　美國(guó)
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國(guó)
2.2.5　中國(guó)臺(tái)灣

第三章　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值
3.1.2　工業(yè)生產(chǎn)狀況
3.1.3　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
3.1.4　經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì)
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　關(guān)鍵材料升級(jí)換代
3.2.2　原材料工業(yè)兩化融合
3.2.3　中國(guó)制造2025助力
3.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究獲突破
3.3.2　技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目新動(dòng)向
3.3.3　技術(shù)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展動(dòng)態(tài)
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)格局
3.4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
3.4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景廣闊

第四章　2015-2018年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析

4.1　2015-2018年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.1.2　行業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
4.1.3　市場(chǎng)格局分析
4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
4.1.5　行業(yè)成果分析
4.2　2015-2018年半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
4.2.1　北京
4.2.2　河北
4.2.3　山東
4.2.4　江西
4.3　2015-2018年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代分析
4.3.1　國(guó)產(chǎn)化替代的必要性
4.3.2　國(guó)產(chǎn)化替代的可能性
4.3.3　國(guó)產(chǎn)化替代的前景
4.4　2015-2018年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
4.4.1　現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
4.4.2　潛在進(jìn)入者分析
4.4.3　替代產(chǎn)品威脅
4.4.4　供應(yīng)商議價(jià)能力
4.4.5　需求客戶議價(jià)能力
4.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
4.5.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2　產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重
4.5.3　供應(yīng)鏈不完善
4.5.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新不足
4.5.5　行業(yè)發(fā)展建議

第五章　2015-2018年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析

5.1　半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2　行業(yè)利好形勢(shì)
5.1.3　產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)
5.1.4　行業(yè)發(fā)展建議
5.2　多晶硅
5.2.1　全球發(fā)展規(guī)模
5.2.2　中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
5.2.3　行業(yè)利好分析
5.2.4　行業(yè)問(wèn)題分析
5.2.5　行業(yè)發(fā)展建議
5.2.6　行業(yè)趨勢(shì)分析
5.3　單晶硅
5.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.2　市場(chǎng)走勢(shì)分析
5.3.3　行業(yè)利好形勢(shì)
5.3.4　行業(yè)前景分析
5.4　硅片
5.4.1　全球發(fā)展規(guī)模
5.4.2　中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
5.4.3　市場(chǎng)格局分析
5.4.4　行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

第六章　2015-2018年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1　砷化鎵材料概述
6.1.1　砷化鎵材料的性質(zhì)
6.1.2　砷化鎵材料的用途
6.1.3　砷化鎵材料制備工藝
6.2　砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈及產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
6.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈模型理論分析
6.2.2　砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.2.3　砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
6.3　2015-2018年砷化鎵材料行業(yè)分析
6.3.1　行業(yè)特性分析
6.3.2　市場(chǎng)消費(fèi)需求
6.3.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4　行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式
6.3.5　未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.4　2015-2018年磷化銦材料行業(yè)分析
6.4.1　市場(chǎng)發(fā)展綜述
6.4.2　行業(yè)供需形勢(shì)
6.4.3　行業(yè)商業(yè)化前景

第七章　2015-2018年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

7.1　2015-2018年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)綜述
7.1.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.1.2　行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn)
7.1.3　行業(yè)研發(fā)進(jìn)程
7.1.4　行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.2　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用的熱點(diǎn)領(lǐng)域分析
7.2.1?、笞宓風(fēng)ED發(fā)光技術(shù)
7.2.2　寬帶隙半導(dǎo)體功率電子技術(shù)
7.2.3　氧化物半導(dǎo)體TFT技術(shù)
7.3　2015-2018年碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2　行業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.3.3　行業(yè)發(fā)展建議
7.4　2015-2018年氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1　氮化鎵材料特性
7.4.2　氮化鎵材料應(yīng)用
7.4.3　行業(yè)前景分析

第八章　2015-2018年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

8.1　集成電路行業(yè)
8.1.1　全球發(fā)展規(guī)模
8.1.2　中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
8.1.3　行業(yè)問(wèn)題分析
8.1.4　行業(yè)發(fā)展建議
8.1.5　行業(yè)趨勢(shì)分析
8.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1　全球發(fā)展規(guī)模
8.2.2　中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
8.2.3　行業(yè)發(fā)展因素
8.2.4　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.2.5　行業(yè)趨勢(shì)分析
8.3　太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1　全球發(fā)展規(guī)模
8.3.2　中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.3.4　行業(yè)問(wèn)題分析
8.3.5　行業(yè)發(fā)展建議
8.3.6　行業(yè)前景分析
8.4　半導(dǎo)體分立器行業(yè)
8.4.1　產(chǎn)業(yè)鏈分析
8.4.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
8.4.3　行業(yè)因素分析
8.4.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5　企業(yè)格局分析
8.4.6　行業(yè)前景分析

第九章　2015-2018年半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

9.1　有研新材料股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
9.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6　未來(lái)前景展望
9.2　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6　未來(lái)前景展望
9.3　上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
9.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6　未來(lái)前景展望
9.4　寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
9.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6　未來(lái)前景展望
9.5　半導(dǎo)體材料行業(yè)其他企業(yè)分析
9.5.1　峨嵋半導(dǎo)體材料研究所
9.5.2　洛陽(yáng)中硅高科技有限公司
9.5.3　北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司
9.5.4　陜西天宏硅材料有限責(zé)任公司

第十章　半導(dǎo)體材料行業(yè)前景與趨勢(shì)預(yù)測(cè)

10.1　半導(dǎo)體材料前景展望
10.1.1　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.1.2　行業(yè)需求分析
10.1.3　行業(yè)前景分析
10.2　2015-2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展預(yù)測(cè)分析
10.2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響因素分析
10.2.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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