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內(nèi)容概括

光子集成電路也叫光子集成。以介質(zhì)波導(dǎo)為中心集成光器件的光波導(dǎo)型集成回路，即將若干光器件集成在一片基片上，構(gòu)成一個(gè)整體，器件之間以半導(dǎo)體光波導(dǎo)連接，使其具有某些功能的光路。如集成外腔單穩(wěn)頻激光器，光子開關(guān)陣列，光外差接收機(jī)和光發(fā)射機(jī)等。PIC的參與企業(yè)涵蓋多個(gè)領(lǐng)域，主要包括：Infinera、Alcatel-Lucent、華為、Ciena、Cisco等系統(tǒng)設(shè)備制造商，OneChip Photonics、Enablence、Finisar、JDSU、NeoPhotonics、Avago、Emcore、Oclaro、Luxtera、KAIAM、Aifotec等芯片/器件/模塊制造商以及Mellanox、Intel、IBM等解決方案和綜合服務(wù)提供商。從材料體系上劃分，主流PIC企業(yè)分為InP和Si兩大陣營(yíng)，以Infinera和OneChip Photonics為代表的公司力推InP基PIC，并在產(chǎn)品和市場(chǎng)方面取得了較大突破，代表性產(chǎn)品如Infinera和OneChip Photonics分別推出的光發(fā)射/接收芯片。另一方面，以Luxtera、Intel、IBM和Cisco為代表的公司則認(rèn)為Si基PIC最具成本和規(guī)模效益，將光子和微電子技術(shù)融合，可以使全球歷時(shí)數(shù)十年，投入數(shù)千億美元打造的微電子制造基礎(chǔ)設(shè)施及技術(shù)積累投入PIC領(lǐng)域，大幅提高PIC產(chǎn)業(yè)水平。代表性技術(shù)產(chǎn)品如Luxtera公司推出的基于CMOS工藝的AOC芯片，Cisco推出的應(yīng)用于100Gbit/s客戶側(cè)的CPAK光模塊以及Intel公司致力研發(fā)的混合集成激光器和芯片級(jí)光互聯(lián)技術(shù)。目前硅基PIC的市場(chǎng)規(guī)模較小，主要發(fā)展障礙依然是固有技術(shù)問題，且在短期內(nèi)難有實(shí)質(zhì)性的突破。近幾年，全球光子集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，2015年，全球光子集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2.7億美元。我國(guó)光子集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1.9億元。未來幾年，全球光子集成電路將繼續(xù)保持快速的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)在2018-2023年間將以25.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，到2021年將有望突破10億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，到2021年，我國(guó)光子集成電路市場(chǎng)規(guī)模將有望突破12億元。市場(chǎng)前景較為廣闊。

報(bào)告目錄

第一章光子集成電路行業(yè)相關(guān)概述 6

第一節(jié) 光子集成電路行業(yè)相關(guān)概述 6

一、產(chǎn)品概述 6
二、產(chǎn)品分類 6
三、產(chǎn)品用途 9
四、商用預(yù)期 10

第二節(jié) 光子集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力 10

一、大容量、高帶寬光傳輸 10
二、低成本、小型化、高可靠性光接入 11
三、高密度、高帶寬光互聯(lián) 11

第二章光子集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 12

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 12

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 12
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 13
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 13
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 14
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 15
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 16

第二節(jié) 中國(guó)光子集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 16

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 16
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 17
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 19

第三節(jié) 中國(guó)光子集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 20

一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 20
二、行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析 21
三、行業(yè)相關(guān)技術(shù)分析 22
四、光子集成電路制作工藝 29

第三章全球光子集成電路市場(chǎng)分析 30

第一節(jié) 光子集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 30

第二節(jié) 光子集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀 31

一、細(xì)分行業(yè)發(fā)展情況 31
二、區(qū)域市場(chǎng)布局情況 31
三、主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況 31

第三節(jié) 光子集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 32

一、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 32
二、2018-2023年行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 32

第四節(jié) 光子集成電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn) 33

第四章中國(guó)光子集成電路市場(chǎng)供需分析 34

第一節(jié) 中國(guó)光子集成電路市場(chǎng)供給狀況 34

第二節(jié) 中國(guó)光子集成電路市場(chǎng)需求狀況 34

一、中國(guó)光子集成電路需求分析 34
二、2018-2023年中國(guó)光子集成電路需求預(yù)測(cè) 35

第三節(jié) 2015年中國(guó)光子集成電路市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì) 36

第四節(jié) 中國(guó)光子集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 37

第五章中國(guó)光子集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 39

第一節(jié) 光子集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 39

第二節(jié) 光子集成電路上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 40

一、上游原料主要概述 40
二、主要原料對(duì)比分析 40

第三節(jié) 光子集成電路下游應(yīng)用需求市場(chǎng)分析 41

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 41
二、行業(yè)生產(chǎn)情況分析 41
三、行業(yè)應(yīng)用情況分析 41
四、行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域分析 42

第六章國(guó)內(nèi)外光子集成電路生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析 46

第一節(jié) 英飛朗 46

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 46
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 46
三、企業(yè)在華布局情況 46
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 47

第二節(jié) 安華高科技 48

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 48
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 48
三、企業(yè)在華布局情況 48
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 49

第三節(jié) 阿爾卡特朗訊 49

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 49
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 50
三、企業(yè)在華布局情況 50
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 51

第四節(jié) 捷迪訊光電 51

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 51
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 51
三、企業(yè)在華布局情況 52
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 52

第五節(jié) 華為技術(shù)有限公司 54

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 54
二、光子集成技術(shù)分析 55
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 56
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 57
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 59

第七章 2018-2023年中國(guó)光子集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景分析 60

第一節(jié) 2018-2023年中國(guó)光子集成電路行業(yè)投資前景分析 60

一、光子集成電路行業(yè)發(fā)展前景 60
二、光子集成電路行業(yè)需求驅(qū)動(dòng) 61
三、光子集成電路市場(chǎng)前景分析 61
四、光子集成電路潛在應(yīng)用領(lǐng)域 62
五、光子集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 63
六、光子集成電路技術(shù)未來發(fā)展方向 63

第二節(jié) 2018-2023年中國(guó)光子集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 65

一、產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn) 65
二、原料市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 65
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 65
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 66

第三節(jié) 2018-2023年光子集成電路行業(yè)投資策略及建議 66

第八章光子集成電路企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 67

第一節(jié) 光子集成電路企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 67

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 67
二、企業(yè)做強(qiáng)做大的需要 67
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的需要 67

第二節(jié) 光子集成電路企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 67

一、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策 68
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 68
三、企業(yè)資源與能力 68
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 68

第三節(jié) 光子集成電路企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 68

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 68
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 69
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 69
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 70
五、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略 70
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 71

第四節(jié) 光子集成電路企業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施 73

一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 73
二、企業(yè)重點(diǎn)客戶的鑒別與確定 75
三、企業(yè)重點(diǎn)客戶的開發(fā)與培育 76
四、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略需要解決的問題 80
五、企業(yè)重點(diǎn)客戶的市場(chǎng)營(yíng)銷策略分析 86

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