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2019-2023年中國SoC芯片市場發(fā)展研究報(bào)告
2019-2023年中國SoC芯片市場發(fā)展研究報(bào)告
出版日期:動態(tài)更新
報(bào)告頁碼:120 圖表:50
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內(nèi)容概括

SoC架構(gòu)主要提供的是CPU,一個軟件環(huán)境的CPU,而這只是芯片的一個部分,因?yàn)樵赟oC中CPU的面積可能不到總面積的10%,另外90%是其他的功能,所以在其他功能的開發(fā)上其實(shí)是有很多不同的。SoC通常是針對某一應(yīng)用的芯片,針對不同的應(yīng)用所集成的東西會相差很遠(yuǎn)。

中國SoC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),在巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源,以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢條件下取得了飛速發(fā)展。但總體來講,我國SoC芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模讓然較小,技術(shù)水平較低。

由計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子、數(shù)字化3C技術(shù)的融合以及計(jì)算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用給SoC芯片提供了廣闊的發(fā)展空間,為我國國民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)、快速發(fā)展注入了新的活力。,國內(nèi)SoC芯片銷量達(dá)到25.1億片/只/顆。

SoC技術(shù)的發(fā)展趨勢是基于SoC開發(fā)平臺,基于平臺的設(shè)計(jì)是一種可以達(dá)到最大程度系統(tǒng)重用的面向集成的設(shè)計(jì)方法,分享IP核開發(fā)與系統(tǒng)集成成果,不斷重整價值鏈,在關(guān)注面積、延遲、功耗的基礎(chǔ)上,向成品率、可靠性、EMI噪聲、成本、易用性等轉(zhuǎn)移,使系統(tǒng)級集成能力快速發(fā)展。隨著越來越多電子設(shè)備帶上智能特性,SoC開發(fā)的重要性正日益顯現(xiàn)出來,重要的是能體現(xiàn)出對目標(biāo)用戶需求的精準(zhǔn)把握,甚至能夠想到用戶的前面?!癝oC”將成為電子制造商決戰(zhàn)未來市場最重要的法寶。


報(bào)告目錄

第一章 SoC芯片發(fā)展概況

第一節(jié) 產(chǎn)品概述

第二節(jié) 產(chǎn)品用途及特性

第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展階段

第二章 SoC芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

一、中國GDP增長情況分析
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢分析
三、社會固定資產(chǎn)投資分析
四、全社會消費(fèi)品零售總額
五、城鄉(xiāng)居民收入增長分析
六、居民消費(fèi)價格變化分析
七、對外貿(mào)易發(fā)展形勢分析

第二節(jié) 中國SoC芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策分析
二、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響
三、進(jìn)出口政策影響分析

第三節(jié) 中國SoC芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、SoC芯片技術(shù)發(fā)展概況
二、SoC芯片技術(shù)工藝研究

第三章 中國SoC芯片市場供需分析

第一節(jié) 中國SoC芯片市場供給狀況

一、中國SoC芯片產(chǎn)量分析
二、中國SoC芯片產(chǎn)量預(yù)測

第二節(jié) 中國SoC芯片市場需求狀況

一、中國SoC芯片需求分析
二、中國SoC芯片需求預(yù)測

第三節(jié) 中國SoC芯片市場價格分析

第四章 SoC芯片區(qū)域市場需求分析

第一節(jié) 華東

第二節(jié) 華北

第三節(jié) 東北

第四節(jié) 華南

第五節(jié) 華中

第六節(jié) 西部

第五章 中國SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述

第二節(jié) SoC芯片上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、上游原料生產(chǎn)情況分析
二、上游原料價格走勢分析
三、上游原料行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) SoC芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析

一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀概況
二、行業(yè)生產(chǎn)情況分析
三、行業(yè)需求狀況分析
四、行業(yè)需求前景分析

第六章 SoC芯片進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

第一節(jié) SoC芯片進(jìn)口分析

一、SoC芯片進(jìn)口數(shù)量情況
二、SoC芯片進(jìn)口金額分析
三、SoC芯片進(jìn)口來源分析
四、SoC芯片進(jìn)口價格分析

第二節(jié) SoC芯片出口分析

一、SoC芯片出口數(shù)量情況
二、SoC芯片出口金額分析
三、SoC芯片出口流向分析
四、SoC芯片出口價格分析

第七章 SoC芯片主要生產(chǎn)廠商競爭力分析

第一節(jié) hisilicon(海思)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第二節(jié) Spreadtrum(展訊)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第三節(jié) NationalChip(杭州國芯)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第四節(jié) Goketech(湖南國科)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第五節(jié) Amlogic(晶晨半導(dǎo)體)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第六節(jié) Availink(中天聯(lián)科)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第七節(jié) SICMICRO(四聯(lián)微電子)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第八節(jié) Huaya-micro(華亞微電子)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第九節(jié) Haier(海爾集成)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第十節(jié) Leadcore (

聯(lián)芯科技)
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第十一節(jié) Rockchip (

瑞芯微)
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第十二節(jié) Allwinner(全志)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第十三節(jié) Actions(炬力)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第十四節(jié) Ingenic(君正集成電路)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第十五節(jié) NuFront(新岸線)

一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)研發(fā)銷售分布
四、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢策略

第八章 2019-2023年中國SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景分析

第一節(jié) 中國SoC芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 中國SoC芯片行業(yè)投資前景分析

一、SoC芯片行業(yè)發(fā)展前景
二、SoC芯片發(fā)展趨勢分析
三、SoC芯片市場前景分析

第三節(jié) 中國SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、產(chǎn)業(yè)政策分析
二、原材料風(fēng)險分析
三、市場競爭風(fēng)險
四、技術(shù)風(fēng)險分析

第四節(jié) SoC芯片行業(yè)投資策略及建議

第九章 SoC芯片企業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析

第一節(jié) SoC企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的需要
二、企業(yè)強(qiáng)做大做的需要
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要

第二節(jié) SoC企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的制定原則

一、科學(xué)性
二、實(shí)踐性
三、前瞻性
四、創(chuàng)新性
五、全面性
六、動態(tài)性

第三節(jié) SoC企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù)

一、國家產(chǎn)業(yè)政策
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律
三、企業(yè)資源與能力
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位

第四節(jié) SoC企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
五、營銷品牌戰(zhàn)略
六、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃

圖表目錄

圖表 SOC芯片面積構(gòu)成圖
圖表 SOC芯片基本構(gòu)成要素圖
圖表 SOC芯片應(yīng)用開發(fā)結(jié)構(gòu)圖
圖表 SOC芯片優(yōu)點(diǎn)分析
圖表 處理器芯片市場格局
圖表 單片機(jī)的發(fā)展階段圖
圖表 國內(nèi)生產(chǎn)總值構(gòu)成及增長速度統(tǒng)計(jì)
圖表 中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長變化趨勢圖
圖表 規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長速度趨勢圖
圖表 中國全社會固定資產(chǎn)投資增長趨勢圖
圖表 中國社會消費(fèi)品零售總額及增長速度趨勢圖
圖表 城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長趨勢圖
圖表 中國居民消費(fèi)價格月度變化趨勢圖
圖表 中國進(jìn)出口總額增長趨勢圖
圖表 SOC芯片設(shè)計(jì)開發(fā)分類圖
圖表 中國SOC芯片產(chǎn)量情況圖
圖表 中國SOC行業(yè)產(chǎn)值變化趨勢圖
圖表 全球SOC區(qū)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖
圖表 中國SOC芯片產(chǎn)量預(yù)測圖
圖表 中國SOC芯片市場銷量情況圖
圖表 全球電子設(shè)備芯片用量情況
圖表 全球SOC應(yīng)用處理器市場格局圖
圖表 中國SOC芯片市場銷量銷量預(yù)測圖
圖表 華東SOC芯片市場銷量情況圖
圖表 華北SOC芯片市場銷量情況圖
圖表 東北SOC芯片市場銷量情況圖
圖表 華南SOC芯片市場銷量情況圖
圖表 華中SOC芯片市場銷量情況圖
圖表 西部SOC芯片市場銷量情況圖
圖表 中國SOC芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖
圖表 中國電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模圖
圖表 中國電子信息產(chǎn)業(yè)增速變化圖
圖表 中國手機(jī)出貨量變化趨勢圖
圖表 中國智能手機(jī)出貨量變化趨勢圖
圖表 中國電視產(chǎn)量增長趨勢圖
圖表 中國SOC市場規(guī)模增長趨勢圖
圖表 中國SOC市場消費(fèi)格局圖
圖表 中國智能手機(jī)SOC市場銷量增長趨勢圖
圖表 中國智能手機(jī)SOC市場規(guī)模增長趨勢圖
圖表 中國TV-SOC市場銷量增長趨勢圖
圖表 中國TV-SOC市場規(guī)模增長趨勢圖
圖表 全球TV-SOC市場結(jié)構(gòu)圖
圖表 中國TV-SOC市場結(jié)構(gòu)圖
圖表 全球主要電子設(shè)備出貨量情況
圖表 中國PORTBLE DEVICE產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表 中國PORTBLE DEVICE-SOC銷量增長趨勢圖
圖表 中國PORTBLE DEVICE-SOC產(chǎn)量增長趨勢圖
圖表 中國PORTBLE DEVICE-SOC市場規(guī)模增長趨勢圖
圖表 中國集成電路板進(jìn)口量情況表
圖表 中國集成電路板進(jìn)口金額情況表
圖表 中國集成電路板進(jìn)口來源情況表
圖表 -8月中國集成電路板進(jìn)口來源情況表
圖表 中國集成電路板進(jìn)口單價情況表
圖表 中國集成電路板出口量情況表
圖表 中國集成電路板出口金額情況表
圖表 中國集成電路板出口流向情況表
圖表 -8月中國集成電路板出口流向情況表
圖表 中國集成電路板出口單價情況表
圖表 中國主要SOC供應(yīng)商基本情況
圖表 中國主要SOC供應(yīng)商產(chǎn)品及規(guī)模調(diào)查情況
圖表 中國主要SOC供應(yīng)商的競爭力分析
圖表 中國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)營收情況
圖表 海思半導(dǎo)體有限公司營業(yè)收入情況表
圖表 展訊通信有限公司營業(yè)收入情況表
圖表 杭州國芯科技股份有限公司營業(yè)收入情況表
圖表 重慶四聯(lián)微電子有限公司營業(yè)收入情況表
圖表 華亞微電子營業(yè)收入情況表
圖表 聯(lián)芯科技有限公司營業(yè)收入情況表
圖表 珠海全志科技股份有限公司營業(yè)收入情況表
圖表 炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司營業(yè)情況表
圖表 北京君正集成電路股份有限公司主營業(yè)務(wù)情況表

版權(quán)聲明

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