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內(nèi)容概括

2019-2025年中國芯片原子鐘行業(yè)調(diào)查及市場前景咨詢報(bào)告

報(bào)告目錄

第一章中國時(shí)間頻率行業(yè)發(fā)展分析 6

第一節(jié) 時(shí)間頻率的概念和意義 6

一、高精度時(shí)間頻率關(guān)乎國家安全 6
二、時(shí)間頻率對(duì)國家及社會(huì)的意義 7

第二節(jié) 時(shí)間頻率行業(yè)的核心產(chǎn)品 8

一、原子鐘 8
（一）原子鐘的定義及分類 8
（二）原子鐘市場發(fā)展?fàn)顩r 8
（三）原子鐘主要生產(chǎn)企業(yè) 9
（四）原子鐘市場技術(shù)水平 9
二、晶體器件 10
（一）晶體器件定義及分類 10
（二）晶體器件市場發(fā)展?fàn)顩r 10
（三）晶體器件主要生產(chǎn)企業(yè) 11
（四）晶體器件市場技術(shù)水平 11
三、頻率組件及設(shè)備 11
（一）頻率組件及設(shè)備定義及分類 11
（二）頻率組件及設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r 12
（三）頻率組件及設(shè)備市場技術(shù)水平 12
四、時(shí)間同步產(chǎn)品 13
（一）時(shí)間同步產(chǎn)品定義及分類 13
（二）時(shí)間同步產(chǎn)品市場發(fā)展?fàn)顩r 13
（三）時(shí)間同步產(chǎn)品主要生產(chǎn)企業(yè) 14
（四）時(shí)間同步產(chǎn)品市場技術(shù)水平 14

第三節(jié) 時(shí)間頻率行業(yè)市場狀況 15

一、時(shí)間頻率行業(yè)發(fā)展歷程 15
二、時(shí)間頻率行業(yè)市場狀況 15
三、時(shí)間頻率行業(yè)主要企業(yè) 15
四、時(shí)間頻率市場需求前景 17

第二章全球芯片原子鐘市場發(fā)展?fàn)顩r 18

第一節(jié) 芯片原子鐘概述 18

一、芯片原子鐘的定義 18
二、芯片原子鐘的原理 18
三、芯片原子鐘的用途 19

第二節(jié) 全球芯片原子鐘發(fā)展分析 19

一、全球芯片原子鐘發(fā)展歷程 19
二、全球芯片原子鐘研發(fā)機(jī)構(gòu) 20
三、全球首款商用芯片級(jí)原子鐘 21

第三節(jié) 全球芯片原子鐘研發(fā)動(dòng)態(tài) 22

一、美國陸軍芯片級(jí)原子鐘研發(fā) 22
二、美高森美低噪聲芯片級(jí)原子鐘 23
三、蘇聯(lián)西伯利亞國立大學(xué)芯片原子鐘的研發(fā) 24

第四節(jié) 全球芯片原子鐘重點(diǎn)研發(fā)企業(yè)分析 24

一、美國Symmetricom, Inc 24
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 24
（二）芯片原子鐘研發(fā)情況 24
二、美國國家標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)研究所（NIST） 26
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 26
（二）芯片原子鐘研發(fā)情況 26
三、美國美高森美(Microsemi)公司 28
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 28
（二）芯片原子鐘研發(fā)情況 28

第五節(jié) 芯片原子鐘技術(shù)方向及趨勢 28

第三章中國芯片原子鐘市場發(fā)展分析 30

第一節(jié) 中國芯片原子鐘政策環(huán)境分析 30

一、行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制 30
二、行業(yè)主要相關(guān)法規(guī) 30
三、行業(yè)相關(guān)政策和規(guī)劃 31

第二節(jié) 中國芯片原子鐘市場分析 32

一、芯片原子鐘市場狀況 32
二、芯片原子鐘研發(fā)機(jī)構(gòu) 33

第三節(jié) 中國芯片原子鐘研發(fā)狀況 33

一、芯片級(jí)銫原子鐘研發(fā)狀況 33
二、芯片級(jí)銣原子鐘研發(fā)狀況 34

第四章芯片原子鐘應(yīng)用領(lǐng)域分析 36

第一節(jié) 北斗衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域 36

一、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航市場發(fā)展?fàn)顩r 36
二、芯片原子鐘在衛(wèi)星導(dǎo)航中應(yīng)用 36

第二節(jié) 原子光學(xué)傳感器 37

一、原子光學(xué)傳感器發(fā)展?fàn)顩r 37
二、芯片原子鐘在原子光學(xué)傳感器中應(yīng)用 37

第三節(jié) 水下傳感器 37

一、水下傳感器市場發(fā)展?fàn)顩r 37
二、芯片原子鐘在水下傳感器中應(yīng)用 38

第四節(jié) 無人機(jī)(UAV) 38

一、無人機(jī)市場發(fā)展?fàn)顩r 38
二、芯片原子鐘在無人機(jī)中應(yīng)用 39

第五章中國芯片級(jí)原子鐘研發(fā)企業(yè)分析 40

第一節(jié) 中國電子科技集團(tuán)公司 40

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 40
二、芯片原子鐘研發(fā)情況 40
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 41

第二節(jié) 成都天奧電子股份有限公司 41

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 41
二、芯片原子鐘研發(fā)情況 42
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 42
四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 43

第三節(jié) 武漢物理與數(shù)學(xué)研究所 45

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 45
二、芯片原子鐘研發(fā)情況 46
（一）成果研究 46
（二）技術(shù)研究 46

第六章 2019-2025年中國芯片原子鐘市場投資前景分析 48

第一節(jié) 2019-2025年中國芯片原子鐘市場發(fā)展趨勢及前景 48

一、芯片原子鐘市場發(fā)展趨勢 48
二、芯片原子鐘市場發(fā)展前景 48

第二節(jié) 2019-2025年中國芯片原子鐘投資壁壘分析 49

一、軍品市場壁壘 49
二、技術(shù)壁壘 49
三、人才壁壘 49
四、合作關(guān)系壁壘 49

第三節(jié) 2019-2025年中國芯片原子鐘投資策略分析 50

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