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2024-2029年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告
2024-2029年中國半導體設備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預測報告
半導體專用設備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機、探針臺等。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為信息交互系統(tǒng)及設備本體構成；中游為半導體設備，光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備為三大核心設備；下游為半導體產(chǎn)品，主要分為四大類，集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。
二、上游分析
1.信息交互系統(tǒng)
半導體設備上游中包括精密運動控制系統(tǒng)、伺服驅動系統(tǒng)和測試分選設備本體；精密運動控制系統(tǒng)作為核心部件，向伺服驅動系統(tǒng)分配運動指令，從而帶動測試分選設備本體運轉，對芯片進行分選。
2.伺服系統(tǒng)
伺服系統(tǒng)又稱隨動系統(tǒng)，是用來精確地跟隨或復現(xiàn)某個過程的反饋控制系統(tǒng)。伺服系統(tǒng)使物體的位置、方位、狀態(tài)等輸出被控量能夠跟隨輸入目標的任意變化的自動控制系統(tǒng)。它的主要任務是按控制命令的要求、對功率進行放大、變換與調控等處理，使驅動裝置輸出的力矩、速度和位置控制非常靈活方便。到2021年，中國伺服系統(tǒng)市場規(guī)模將達到224億元。
三、中游分析
1.市場規(guī)模
SEMI在其全球半導體設備市場統(tǒng)計報告中指出，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。2021年第一季度全球半導體制造設備出貨金額較去年同期大幅增長51%，比上一季度也有21%的增長，達到236億美元，中國半導體制造設備出貨金額達59.6億美元。
2.市場占比
從細分產(chǎn)品來看，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備為半導體設備主要核心設備，分別占比24%、20%、20%。其次為測試設備和封裝設備，分別占比9%、6%。
3.國產(chǎn)化情況
近年來，中國大陸半導體設備市場占比逐步提高。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年第三季度，我國半導體設備在全球市場占比達26.5%。
四、下游分析
1.半導體
半導體專用設備市場與半導體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關，其中芯片制造設備是半導體專用設備行業(yè)需求最大的領域，下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導體設備行業(yè)的最大驅動力。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體銷售額達4355.6億美元，同比增長5.98%，中國半導體銷售額達1508.0億美元。
2.晶圓制造
數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_到2941.4億元。
3.集成電路
集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)量達2612.6億塊，2021年1-5月我國集成電路產(chǎn)量達1399.2億塊，同比增長48.3%。
4.光電子器件
光電子器件是利用電-光子轉換效應制成的各種功能器件。數(shù)據(jù)顯示，2020年我國光電子器件產(chǎn)量達9722.9億只。2021年1-5月我國光電子器件產(chǎn)量達4755.7億只，同比增長43.8%。
5.傳感器
傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國傳感器市場規(guī)模2189億元，同比增長12.7%。2021年中國傳感器市場規(guī)?？蛇_2953億元。
本公司出品的研究報告首先介紹了中國半導體設備行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體設備行業(yè)整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導體設備行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導體設備行業(yè)市場競爭格局。隨后，報告對半導體設備行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體設備行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導體設備行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等半導體設備。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計半導體設備及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測半導體設備。
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1 半導體設備政策匯總
2.1.2 半導體制造利好政策
2.1.3 集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.5 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟環(huán)境（Economic）
2.2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.2.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4 未來經(jīng)濟發(fā)展展望
2.3 社會環(huán)境（social）
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2 電子信息設備規(guī)模
2.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.4 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環(huán)境（Technological）
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
3.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構
3.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉移
3.2 年全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結構
3.2.3 區(qū)域市場格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 企業(yè)研發(fā)投入
3.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 年中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場規(guī)?，F(xiàn)狀
3.3.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5 市場機會分析
3.4 年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3 企業(yè)發(fā)展狀況
3.4.4 產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5 專利申請情況
3.4.6 資本市場表現(xiàn)
3.4.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5 年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術
3.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術發(fā)展趨勢
4.1 年全球半導體設備市場發(fā)展形勢
4.1.1 市場銷售規(guī)模
4.1.2 市場結構分析
4.1.3 市場區(qū)域分布
4.1.4 重點廠商介紹
4.1.5 廠商競爭格局
4.2 年中國半導體設備市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1 市場銷售規(guī)模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5 市場國產(chǎn)化率
4.2.6 行業(yè)發(fā)展成就
4.3 半導體產(chǎn)業(yè)核心設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1 設備基本概述
4.3.2 核心環(huán)節(jié)分析
4.3.3 主要廠商介紹
4.3.4 廠商競爭格局
4.3.5 市場發(fā)展規(guī)模
4.4 半導體產(chǎn)業(yè)核心設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1 設備基本概述
4.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場價值構成
4.4.4 市場競爭格局
4.5 半導體設備行業(yè)財務狀況分析
4.5.1 經(jīng)營狀況分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 營運能力分析
4.5.4 成長能力分析
4.5.5 現(xiàn)金流量分析
5.1 半導體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導體光刻技術發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術原理
5.2.2 光刻技術歷程
5.2.3 光學光刻技術
5.2.4 EUV光刻技術
5.2.5 X射線光刻技術
5.2.6 納米壓印光刻技術
5.3 年光刻機市場發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機工作原理
5.3.2 光刻機發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機市場規(guī)模
5.3.5 光刻機競爭格局
5.3.6 光刻機技術差距
5.4 光刻設備核心產(chǎn)品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1 EUV光刻機基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3 EUV光刻機需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機研發(fā)分析
6.1 半導體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點分析
6.2.2 干法刻蝕應用分類
6.2.3 干法刻蝕技術演進
6.3 年全球半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2 市場競爭格局
6.3.3 設備研發(fā)支出
6.4 年中國半導體刻蝕設備市場發(fā)展狀況
6.4.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 市場需求狀況
6.4.4 市場發(fā)展機遇
7.1 半導體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設備技術原理
7.1.4 清洗設備主要類型
7.1.5 清洗設備主要部件
7.2 年半導體清洗設備市場發(fā)展狀況
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發(fā)展機遇
7.2.4 市場發(fā)展趨勢
7.3 半導體清洗機領先企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產(chǎn)化布局
8.1 半導體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 年半導體測試設備市場發(fā)展狀況
8.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細分市場結構
8.2.4 設備制造廠商
8.2.5 主要產(chǎn)品介紹
8.3 半導體測試設備重點企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達
8.3.2 愛德萬
8.4 半導體測試核心設備發(fā)展分析
8.4.1 測試機
8.4.2 分選機
8.4.3 探針臺
9.1 單晶爐設備
9.1.1 設備基本概述
9.1.2 設備數(shù)量規(guī)模
9.1.3 企業(yè)競爭格局
9.1.4 市場空間測算
9.2 氧化/擴散設備
9.2.1 設備基本概述
9.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 企業(yè)競爭格局
9.2.4 核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設備
9.3.1 設備基本概述
9.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 企業(yè)競爭格局
9.3.4 市場前景展望
9.4 化學機械拋光設備
9.4.1 設備基本概述
9.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3 市場競爭格局
9.4.4 主要企業(yè)分析
10.1 應用材料（Applied Materials, Inc.）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.5 企業(yè)業(yè)務布局
10.1.6 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團（Lam Research Corp.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.4 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥（ASML Holding NV）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.4 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.5 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.4 企業(yè)發(fā)展前景
11.1 浙江晶盛機電股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營效益分析
11.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 中微半導體設備（上海）股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營效益分析
11.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測控技術股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 經(jīng)營效益分析
11.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
11.6.4 財務狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3 企業(yè)參與項目
11.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
11.7.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3 企業(yè)參與項目
11.8.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5 企業(yè)發(fā)展地位
12.1 半導體設備企業(yè)并購市場發(fā)展狀況
12.1.1 企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購特征分析
12.1.3 企業(yè)并購動機歸因
12.1.4 行業(yè)企業(yè)并購動態(tài)
12.2 中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1 整體投資機遇分析
12.2.2 建廠加速拉動需求
12.2.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導體設備行業(yè)投資機會點分析
12.3.1 薄膜工藝設備
12.3.2 刻蝕工藝設備
12.3.3 光刻工藝設備
12.3.4 清洗工藝設備
12.4 半導體設備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術壁壘分析
12.4.2 客戶驗證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導體設備行業(yè)投資風險分析
12.5.1 經(jīng)營風險分析
12.5.2 行業(yè)風險分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風險
12.5.4 知識產(chǎn)權風險
12.5.5 人才資源風險
12.5.6 技術研發(fā)風險
12.6 半導體設備投資價值評估及建議
12.6.1 投資價值綜合評估
12.6.2 行業(yè)投資特點分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
13.1 半導體濕法設備制造項目
13.1.1 項目基本概述
13.1.2 資金需求測算
13.1.3 建設內(nèi)容規(guī)劃
13.1.4 經(jīng)濟效益分析
13.1.5 項目基本概述
13.1.6 資金需求測算
13.1.7 實施進度安排
13.1.8 經(jīng)濟效益分析
13.2 光刻機產(chǎn)業(yè)化項目
13.2.1 項目基本概述
13.2.2 資金需求測算
13.2.3 建設內(nèi)容規(guī)劃
13.2.4 經(jīng)濟效益分析
13.3 半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地建設項目
13.3.1 項目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 項目進度安排
13.3.4 項目投資價值
14.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1 技術發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4 市場應用前景
14.2 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機遇
14.2.3 市場應用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 年中國半導體設備行業(yè)預測分析
圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體設備構成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表6 中國半導體設備行業(yè)相關政策匯總
圖表7 《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表8 年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表9 一期大基金投資各領域份額占比
圖表10 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表11 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表12 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13 年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14 年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表16 年中國全部工業(yè)增加值及增速
圖表17 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表18 2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表19 2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表20 2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表21 2019年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表22 2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表23 2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表24 2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表25 2020年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表26 年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表27 年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表28 年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表29 年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表30 年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表31 年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表32 年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表33 年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表34 年通信設備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36 年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表37 年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表38 年通信設備行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表39 年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表40 年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表41 年計算機制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表42 2019年財政科學技術支出情況
圖表43 2019年分行業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費情況
圖表44 2019年各地區(qū)研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費情況
圖表45 泛林半導體研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表46 應用材料研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表47 東京電子研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表48 年中微半導體研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表49 年中國A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)專利數(shù)統(tǒng)計情況
?本報告所有內(nèi)容受法律保護，中華人民共和國涉外調查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1454號。 本報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報告版權歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權，任何網(wǎng)站或媒體不得轉載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質完善服務。 本報告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉載。 在此，我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。
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