本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
第一章 LED封裝相關(guān)概述
第二章 LED封裝產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展分析
2.1 世界LED封裝業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 總體特征
2.1.2 區(qū)域分布
2.1.3 市場(chǎng)發(fā)展
2.1.4 企業(yè)格局
2.2 中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展總體情況
2.2.1 行業(yè)綜述
2.2.2 產(chǎn)值規(guī)模
2.2.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.2.4 價(jià)格分析
2.3 國(guó)內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目進(jìn)展
2.3.1 歐司朗在華首個(gè)LED封裝項(xiàng)目投產(chǎn)
2.3.2 福建安溪引進(jìn)LED封裝線項(xiàng)目
2.3.3 晶圓級(jí)芯片封裝項(xiàng)目落戶淮安
2.3.4 廈門(mén)信達(dá)增資擴(kuò)建LED封裝項(xiàng)目
2.3.5 木林森投資LED封裝項(xiàng)目
2.3.6 鴻利光電投建LED基地
2.4 SMD LED封裝
2.4.1 SMD LED封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況
2.4.2 SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過(guò)剩
2.5 LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
2.5.1 LED封裝業(yè)發(fā)展的制約因素
2.5.2 LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3 傳統(tǒng)封裝工藝成系統(tǒng)成本瓶頸
2.5.4 LED封裝業(yè)市場(chǎng)盈利難度大
2.6 促進(jìn)中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1 LED封裝產(chǎn)業(yè)增強(qiáng)對(duì)策
2.6.2 LED封裝行業(yè)發(fā)展措施
2.6.3 LED封裝業(yè)需加大研發(fā)投入
2.6.4 LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型
第三章 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)整體格局分析
3.1 LED封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.1.1 市場(chǎng)運(yùn)行特征
3.1.2 市場(chǎng)需求量
3.1.3 市場(chǎng)地位分析
3.1.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.1.5 市場(chǎng)發(fā)展變化
3.1.6 上下游間戰(zhàn)略合作
3.2 LED封裝企業(yè)布局特征
3.2.1 區(qū)域分布格局
3.2.2 珠三角地區(qū)
3.2.3 長(zhǎng)三角地區(qū)
3.2.4 其他地區(qū)
3.3 廣東省LED封裝業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2 主要特點(diǎn)
3.3.3 重點(diǎn)市場(chǎng)
3.3.4 發(fā)展趨勢(shì)
3.4 LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.1 LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
3.4.2 LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主體
3.4.3 臺(tái)灣廠商擴(kuò)大封裝產(chǎn)能
3.4.4 本土企業(yè)布局背光封裝
3.4.5 封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)分析
3.5 LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析
3.5.1 本土COB封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
3.5.2 LED封裝硅膠企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
3.5.3 LED照明白光封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第四章 LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
4.1 中外LED封裝技術(shù)的差異
4.1.1 封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異
4.1.2 LED芯片差異
4.1.3 封裝輔助材料差異
4.1.4 封裝設(shè)計(jì)差異
4.1.5 封裝工藝差異
4.1.6 LED器件性能差異
4.2 中國(guó)LED封裝技術(shù)研發(fā)分析
4.2.1 LED封裝技術(shù)重要性分析
4.2.2 LED封裝專(zhuān)利申請(qǐng)狀況
4.2.3 LED封裝行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)
4.2.4 LED封裝技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
4.2.5 LED封裝技術(shù)壁壘分析
4.2.6 LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
4.3 LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
4.3.1 功率型LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
4.3.3 固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求
第五章 LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
5.1 LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析
5.1.1 LED封裝設(shè)備需求特點(diǎn)
5.1.2 LED封裝設(shè)備市場(chǎng)格局
5.1.3 LED封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀
5.1.4 LED前端封裝設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)加劇
5.1.5 LED后端封裝設(shè)備市場(chǎng)態(tài)勢(shì)
5.1.6 LED封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展方向
5.1.7 LED封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
5.2 LED封裝的主要材料介紹
5.2.1 LED芯片
5.2.2 熒光粉
5.2.3 散熱基板
5.2.4 熱界面材料
5.2.5 有機(jī)硅材料
5.3 中國(guó)LED封裝材料市場(chǎng)分析
5.3.1 LED封裝材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
5.3.2 LED芯片市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.3.3 LED封裝輔料市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
5.3.4 LED封裝輔料市場(chǎng)專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)
5.3.5 LED熒光粉市場(chǎng)創(chuàng)新技術(shù)分析
5.3.6 LED熒光粉市場(chǎng)發(fā)展展望
5.3.7 LED封裝環(huán)氧樹(shù)脂市場(chǎng)潛力
5.3.8 LED封裝用基板材料市場(chǎng)走向
5.4 LED封裝支架市場(chǎng)分析
5.4.1 LED封裝支架市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.4.2 LED封裝支架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.3 LED封裝支架市場(chǎng)技術(shù)路線
5.4.4 LED封裝PCT支架市場(chǎng)前景
5.4.5 LED封裝支架技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第六章 國(guó)外及臺(tái)灣重點(diǎn)LED封裝企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析
6.1 國(guó)外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.1.1 日亞化學(xué)（NICHIA）
6.1.2 歐司朗（OSRAM GmbH）
6.1.3 三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）
6.1.4 首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.1.5 科銳（CREE）
6.2 臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
6.2.1 億光電子
6.2.2 隆達(dá)電子
6.2.3 光寶集團(tuán)
6.2.4 東貝光電
6.2.5 宏齊科技
6.2.6 佰鴻股份
第七章 中國(guó)內(nèi)地LED封裝上市公司運(yùn)營(yíng)狀況分析
7.1 木林森股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7 未來(lái)前景展望
7.2 國(guó)星光電股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.7 未來(lái)前景展望
7.3 深圳雷曼光電科技股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7 未來(lái)前景展望
7.4 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.7 未來(lái)前景展望
7.5 深圳市聚飛光電股份有限公司
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.7 未來(lái)前景展望
7.6 廣州市鴻利光電股份有限公司
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7 未來(lái)前景展望
7.7 歌爾聲學(xué)股份有限公司
7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
7.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
7.7.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.7.7 未來(lái)前景展望
第八章 中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
8.1 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
8.1.1 功率型白光LED封裝技術(shù)趨勢(shì)
8.1.2 無(wú)金線封裝成LED封裝新走向
8.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展方向
8.2 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)前景展望
8.2.1 我國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀
8.2.2 LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張
8.2.3 中國(guó)LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
8.2.4 中國(guó)LED封裝行業(yè)需求量預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類(lèi)型
圖表 第三類(lèi)企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表 國(guó)際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表 不同LED封裝類(lèi)型產(chǎn)品圖示
圖表 中國(guó)LED封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量
圖表 廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢(shì)與特色
圖表 部分廣東省企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的封裝技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利分布
圖表 廣東LED器件封裝應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 中國(guó)LED分光編帶機(jī)出貨量及預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)LED分光編帶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 木林森股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 木林森股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 木林森股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2018年木林森股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 木林森股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 木林森股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 木林森股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 木林森股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 木林森股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 國(guó)星光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 國(guó)星光電股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 國(guó)星光電股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2018年國(guó)星光電股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 國(guó)星光電股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 國(guó)星光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 國(guó)星光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 國(guó)星光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 國(guó)星光電股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 深圳雷曼光電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 深圳雷曼光電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 深圳雷曼光電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2018年深圳雷曼光電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
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