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1.1　移動通信網絡的基本概述
1.1.1　移動通信網絡發(fā)展歷程
1.1.2　移動通信網絡架構原理
1.2　射頻前端的相關介紹
1.2.1　射頻技術的內涵
1.2.2　射頻前端的功能
1.2.3　射頻前端的地位
1.2.4　射頻前端的功能
1.3　射頻前端器件的主要分類
1.3.1　濾波器
1.3.2　雙工器/多工器
1.3.3　功率放大器
1.3.4　低噪聲放大器
1.3.5　調諧器
1.3.6　其他射頻前端器件

2.1　射頻前端產業(yè)鏈分析
2.1.1　產業(yè)鏈結構
2.1.2　產業(yè)鏈企業(yè)分析
2.2　全球射頻器件行業(yè)發(fā)展綜況
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　市場競爭格局
2.2.3　全球市場梯隊
2.2.4　傳統參與主體
2.2.5　行業(yè)發(fā)展整合
2.3　中國射頻器件行業(yè)發(fā)展綜況
2.3.1　市場發(fā)展現狀
2.3.2　市場結構分析
2.3.3　成本特點分析
2.3.4　器件需求特點
2.3.5　市場競爭格局
2.4　中國射頻器件行業(yè)發(fā)展問題及對策
2.4.1　技術發(fā)展挑戰(zhàn)
2.4.2　市場發(fā)展困境
2.4.3　市場發(fā)展對策

3.1　射頻開關器件技術分析
3.1.1　主要產品分類
3.1.2　工作原理分析
3.1.3　主流工藝分析
3.1.4　主要工藝平臺
3.2　射頻開關器件市場驅動因素
3.2.1　需求拉動邏輯
3.2.2　價格拉動邏輯
3.3　射頻開關器件市場發(fā)展綜況
3.3.1　全球市場規(guī)模
3.3.2　全球市場格局
3.3.3　國內市場格局
3.4　射頻開關細分市場——tuner開關市場分析
3.4.1　tuner開關相關介紹
3.4.2　tuner開關的設計特點
3.4.3　tuner開關的應用價值
3.4.4　tuner開關的競爭格局
3.4.5　tuner開關的市場前景

4.1　射頻功率放大器技術發(fā)展分析
4.1.1　主要工作原理
4.1.2　核心性能參數
4.1.3　主要分類情況
4.1.4　主要應用場景
4.2　射頻功率放大器市場發(fā)展狀況
4.2.1　產業(yè)鏈結構
4.2.2　全球市場規(guī)模
4.2.3　國內市場規(guī)模
4.3　射頻功率放大器市場競爭格局
4.3.1　全球競爭格局
4.3.2　國內主要廠商
4.3.3　企業(yè)布局加快
4.4　射頻功率放大器市場發(fā)展前景及趨勢
4.4.1　市場投資機遇
4.4.2　市場發(fā)展趨勢
4.4.3　技術發(fā)展趨勢

5.1　射頻濾波器技術發(fā)展分析
5.1.1　關鍵性能指標
5.1.2　主要分類介紹
5.1.3　主要產品對比
5.1.4　技術發(fā)展歷程
5.2　射頻濾波器市場發(fā)展狀況
5.2.1　產業(yè)鏈結構
5.2.2　全球市場規(guī)模
5.2.3　中國市場規(guī)模
5.2.4　細分市場分析
5.3　射頻濾波器市場競爭格局
5.3.1　海外市場主體
5.3.2　國內市場主體
5.3.3　國產替代進程
5.3.4　國內企業(yè)排名
5.4　射頻濾波器市場發(fā)展前景及趨勢
5.4.1　市場投資機遇
5.4.2　技術發(fā)展趨勢
5.4.3　投資標的關注
5.4.4　投資風險預警

6.1　低噪聲放大器技術分析
6.1.1　技術分類及應用
6.1.2　工作原理分析
6.1.3　主要工藝分析
6.2　低噪聲放大器市場發(fā)展綜況
6.2.1　全球市場規(guī)模
6.2.2　全球市場格局
6.3　低噪聲放大器的應用領域分析
6.3.1　無線電通信領域
6.3.2　無線局域網領域
6.3.3　毫米波通信領域
6.3.4　衛(wèi)星通信領域

7.1　智能手機市場規(guī)模分析
7.1.1　全球智能手機市場規(guī)模
7.1.2　全球智能手機市場格局
7.1.3　中國智能手機市場規(guī)模
7.1.4　中國智能手機競爭格局
7.2　5G手機市場發(fā)展狀況
7.2.1　5G手機出貨量規(guī)模
7.2.2　5G手機芯片平臺份額
7.2.3　5G手機的用戶規(guī)模
7.3　智能手機射頻前端的應用背景
7.3.1　手機支持頻段增加
7.3.2　手機射頻前端演進
7.3.3　手機芯片的工藝要求
7.3.4　手機價格逐步下降
7.4　智能手機射頻前端的發(fā)展地位及作用
7.4.1　射頻在手機中的地位
7.4.2　手機射頻器件的構成
7.4.3　手機射頻前端的架構

8.1　全球5G基站建設布局分析
8.1.1　全球5G基站建設
8.1.2　美國5G基站建設
8.1.3　韓國5G基站建設
8.1.4　德國5G基站建設
8.2　中國5G基站建設狀況分析
8.2.1　5G基站投資建設地位
8.2.2　5G基站建設總數分析
8.2.3　5G基站建設特點分析
8.2.4　5G基站建設動態(tài)分析
8.2.5　5G基站投資前景展望
8.3　5G基站射頻器件應用發(fā)展分析
8.3.1　基站射頻器件的作用
8.3.2　基站射頻市場投資規(guī)模
8.3.3　基站射頻行業(yè)細分市場
8.3.4　地區(qū)基站射頻布局加快
8.3.5　基站射頻領域投資升溫
8.3.6　基站射頻投資熱點分析

9.1　Skywork（思佳訊）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　主要產品覆蓋
9.1.3　營收結構分析
9.1.4　企業(yè)并購動態(tài)
9.1.5　財務運營狀況
9.2　Murata（株式會社村田制作所）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)發(fā)展實力
9.2.3　財務運營狀況
9.2.4　核心競爭力分析
9.3　Qorvo（科沃）
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　業(yè)務發(fā)展實力
9.3.3　企業(yè)并購加快
9.3.4　財務運營狀況
9.4　Broadcom（博通）
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)發(fā)展轉型
9.4.3　財務運營狀況
9.5　Qualcomm（高通）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　產業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
9.5.3　產品研發(fā)動態(tài)
9.5.4　財務運營狀況

10.1　江蘇卓勝微電子股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　主要產品業(yè)務
10.1.3　經營模式分析
10.1.4　財務運營狀況
10.1.5　核心競爭力分析
10.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.7　未來前景展望
10.2　三安光電股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　主要業(yè)務布局
10.2.3　行業(yè)地位分析
10.2.4　財務運營狀況
10.2.5　核心競爭力分析
10.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7　未來前景展望
10.3　上海韋爾半導體股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　主要業(yè)務情況
10.3.3　公司經營模式
10.3.4　財務運營狀況
10.3.5　核心競爭力分析
10.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7　未來前景展望
10.4　唯捷創(chuàng)芯（天津）電子技術股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　主要業(yè)務模式
10.4.3　產業(yè)發(fā)展布局
10.4.4　資本陣容強大
10.4.5　財務狀況分析
10.4.6　未來發(fā)展戰(zhàn)略
10.5　北京昂瑞微電子技術股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　主要產品領域
10.5.3　射頻開關產品
10.6　杭州立昂微電子股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　主要業(yè)務模式
10.6.3　財務運營狀況
10.7　紫光展銳(上海)科技有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　通信芯片布局
10.7.3　財務運營狀況
10.7.4　企業(yè)融資動態(tài)
10.8　蘇州漢天下電子有限公司
10.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2　核心產品分析
10.8.3　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

11.1　射頻功率放大器投資項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　項目建設內容
11.1.3　項目投資金額
11.1.4　投資項目效益
11.1.5　項目選址及實施
11.2　高端射頻濾波器投資項目
11.2.1　項目投資背景
11.2.2　項目基本情況
11.2.3　項目投資計劃
11.2.4　項目實施主體
11.2.5　項目可行性分析
11.2.6　項目必要性分析
11.3　5G通信基站射頻器件投資項目
11.3.1　項目基本情況
11.3.2　項目投資計劃
11.3.3　項目實施主體
11.3.4　項目可行性分析
11.3.5　項目必要性分析
11.4　5G射頻器件研發(fā)和產業(yè)化投資項目
11.4.1　項目投資背景
11.4.2　項目基本情況
11.4.3　項目投資必要性
11.4.4　項目投資價值
11.4.5　項目投資可行性
11.4.6　項目投資金額
11.4.7　項目投資進展

12.1　射頻器件行業(yè)投融資動態(tài)
12.1.1　射頻功率放大器企業(yè)融資動態(tài)
12.1.2　新興射頻公司完成B輪融資
12.1.3　射頻收發(fā)芯片企業(yè)融資動態(tài)
12.1.4　濾波器供應商IPO融資動態(tài)
12.1.5　射頻前端芯片廠商融資動態(tài)
12.2　射頻器件行業(yè)投資壁壘分析
12.2.1　專利壁壘
12.2.2　技術壁壘
12.2.3　資金壁壘
12.2.4　競爭壁壘
12.3　射頻器件行業(yè)投資風險分析
12.3.1　產能不足風險
12.3.2　產品認證風險
12.3.3　技術研發(fā)風險
12.3.4　行業(yè)競爭風險
12.3.5　其他風險分析

13.1　中國射頻器件行業(yè)需求機遇分析
13.1.1　物聯網產業(yè)發(fā)展提速
13.1.2　工信部將加快5G網絡建設
13.1.3　新基建投資帶來拉動效益
13.1.4　“十四五”新基建規(guī)劃布局加快
13.2　中國射頻器件行業(yè)發(fā)展前景展望
13.2.1　射頻器件行業(yè)整體發(fā)展前景
13.2.2　射頻器件國產化替代趨勢
13.2.3　射頻前端技術發(fā)展趨勢
13.3　中國射頻前端器件模組化發(fā)展趨勢
13.3.1　模組集成路徑演變
13.3.2　主要集成器件種類
13.3.3　橫向模塊化趨勢分析
13.3.4　縱向模塊化趨勢分析