（2）晶圓代工
由于硅晶圓制造難度極大，客戶對純度與尺寸的要求很高。數據顯示：2019年前三季度全球晶圓代工市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美貿易摩擦持續(xù)延燒影響，消費者市場需求低于2018年同期，因此下半年半導體產業(yè)的反彈力道恐不如預期強勁。
從營收來看：臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）、臺灣聯(lián)華電子（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔半導體（Tower Jazz）、華虹半導體（Hua Hong）、世界先進積體電路（VIS）、力晶科技（PSC）、東部高科（Dongbu HiTek）為2019年第三季度全球晶圓代工營收前十大企業(yè)。其中，臺積電（TSMC）以營收9152百萬美元位居榜首，同比增長7.07%。以下是榜單詳細排名情況：
中商產業(yè)研究院《2020年“新基建”——中國人工智能產業(yè)市場前景及投資研究報告》
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芯片代工
在芯片代工領域，臺積電一枝獨秀，三星開始發(fā)力代工。從企業(yè)來看，2018年臺積電以54.39%的市場占有率處于絕對領先的地位，在三星將芯片代工部門從系統(tǒng)LSI業(yè)務部門中獨立出來后，統(tǒng)計口徑的改變讓三星一躍成為第二。格羅方德和聯(lián)華電子分列第三、第四。國內廠商中芯國際暫列第五。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
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