中商情報網訊：近年來，以碳化硅為代表的第三代半導體材料在禁帶寬度、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率、熱導率以及抗輻射等關鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢，進一步滿足了現(xiàn)代工業(yè)對高功率、高電壓、高頻率的需求。以碳化硅為襯底制成的功率器件相比硅基功率器件具有優(yōu)越的電氣性能，具體如下：
資料來源：中商產業(yè)研究院整理
正是由于碳化硅器件具備的上述優(yōu)越性能，可以滿足電力電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻及抗輻射等惡劣工作條件的新要求，從而成為半導體材料領域最具前景的材料之一。
第三代半導體材料中，受技術與工藝水平限制，氮化鎵材料作為襯底實現(xiàn)規(guī)?；瘧萌悦媾R挑戰(zhàn)，其應用主要是以藍寶石、硅晶片或碳化硅晶片為襯底，通過外延生長氮化鎵以制造氮化鎵器件。相比而言，近年來碳化硅晶片作為襯底材料的應用逐步成熟并進入產業(yè)化階段，以碳化硅晶片為襯底的下游產業(yè)鏈圖示如下：
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