四、下游分析
1.市場占比
下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力,隨著電子終端產(chǎn)品的創(chuàng)新和發(fā)展,新型電子產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相比以前過多依賴少數(shù)幾類電子產(chǎn)品的需求情況,PCB行業(yè)的發(fā)展變得更加平穩(wěn)。
數(shù)據(jù)來源:WECC(世界電子電路理事會)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.通訊設(shè)備
通信設(shè)備主要用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施,包括接入網(wǎng)(即基站)、承載網(wǎng)(傳輸)和核心網(wǎng)(處理數(shù)據(jù)和連接因特網(wǎng)的部分)等。其中,通信基站是無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)暮诵脑O(shè)施,其主要用于無線射頻信號的發(fā)射、接收和處理,主要包括基站控制器、收發(fā)信機(jī)、基站天線、射頻器件以及基站電源、傳輸線等;其中,射頻器件由射頻元器件和結(jié)構(gòu)件等構(gòu)成。
數(shù)據(jù)來源:工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.汽車電子
根據(jù)IHS的調(diào)研,短缺的部件后續(xù)和MCU有很大的關(guān)系,由于MCU適用于所有領(lǐng)域,由于IC小型化和高頻的需求,MCU需要40nm以下的制程,大部分IDM都把芯片生產(chǎn)外包給臺積電(TSMC)等代工廠,目前TMSC生產(chǎn)出貨的所有汽車MCU約占市場份額70%。目前從全球來看,汽車MCU芯片的市場也是高度集中的,排名前7位的MCU供應(yīng)商約占需求的98%,只有極少數(shù)在意法半導(dǎo)體保持了較高的垂直整合水平。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.消費(fèi)電子
據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2019年全球智能手機(jī)出貨量為13.71億部,同比下降2.3%。預(yù)計跌幅或收縮,未來幾年隨著5G手機(jī)市場爆發(fā),2025年全國智能手機(jī)出貨量或?qū)⑦_(dá)到2016年水平。
數(shù)據(jù)來源:IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國印刷電路板行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。