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2023年中國半導體硅片市場前景及投資研究報告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-08-31 17:57

半導體硅片

中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領域需求帶動，國內(nèi)半導體硅片行業(yè)將迎來快速發(fā)展期。

一、半導體硅片的定義及分類

硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。根據(jù)尺寸分類，半導體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格；根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導體硅片行業(yè)發(fā)展政策

在信息技術革命的浪潮下，半導體產(chǎn)業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是國家經(jīng)濟和國家安全的基礎，也是國家政策重點支持的領域。近年來，國家高度重視半導體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并出臺了一系列政策，《國務院關于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃的通知》《“十四五”原材料工業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國務院關于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》等產(chǎn)業(yè)政策均將半導體硅片產(chǎn)業(yè)列為重點發(fā)展領域，國家政策的支持也為半導體硅片行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。