中商情報網(wǎng)訊：集成電路封測作為連接設計與應用的橋梁，其技術進步直接決定芯片的最終性能與成本。隨著中國封測企業(yè)加速突破先進封裝技術，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭格局或?qū)⒂瓉硇乱惠喯磁?。未來，封測行業(yè)將在微型化、集成化、綠色化的道路上持續(xù)演進，為5G、AI、自動駕駛等前沿領域提供核心支撐。
一、集成電路封測行業(yè)概況
集成電路封測即集成電路的封裝與測試，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的后道工序，位于IC設計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，對保護芯片、實現(xiàn)芯片與外部電路的連接以及確保芯片性能和質(zhì)量等都有著至關重要的作用。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
二、集成電路封測行業(yè)發(fā)展政策
中國集成電路行業(yè)在技術創(chuàng)新與政策博弈的雙重作用下不斷發(fā)展，展現(xiàn)出較強的增長韌性與產(chǎn)業(yè)活力。近年來，國家及地方政府出臺多項政策，如財政補貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)支持等，推動封測行業(yè)發(fā)展。
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