6.半導體材料相關(guān)上市企業(yè)
2024年,A股半導體材料行業(yè)呈現(xiàn)"梯度分化"格局,有研新材(91.46億元)和雅克科技(68.62億元)組成第一梯隊,江豐電子(36.05億元)至立昂微(30.92億元)構(gòu)成中游陣營,而后五名企業(yè)營收均不足20億元,行業(yè)整體集中度較高且頭部企業(yè)優(yōu)勢明顯。

資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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