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2025年中國PCB產業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-05-29 08:33

PCB

3.半固化片

半固化片行業(yè)呈現“高端化+國際化”趨勢，頭部企業(yè)通過技術迭代（如高頻高速材料、環(huán)保無鹵素工藝）和產能全球化布局（東南亞/歐洲建廠）鞏固優(yōu)勢。國內企業(yè)如生益科技、聯(lián)茂電子在通信和消費電子領域占據主導，而南亞新材、臺光電子則發(fā)力汽車電子及半導體封裝市場。未來競爭將聚焦于超低介電損耗技術、智能化生產及綠色供應鏈整合。

資料來源：中商產業(yè)研究院整理

4.銅箔

（1）市場規(guī)模

當前復合銅箔已進入材料認證、裝車試驗關鍵節(jié)點，有望實現復合銅箔規(guī)模化應用0到1的突破。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國復合銅箔產業(yè)前景預測與戰(zhàn)略投資機會洞察報告》顯示，2022年中國復合銅箔市場規(guī)模達到46.9億元，2023年達到約92.8億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2024年中國復合銅箔市場規(guī)模將達到182.1億元，2025年達到291.5億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

銅箔行業(yè)呈現“高端化+全球化”競爭格局，頭部企業(yè)通過技術迭代（如4μm以下銅箔、復合集流體）和產能擴張（東南亞/歐洲建廠）鞏固優(yōu)勢。國內企業(yè)如龍電華鑫、亨通股份在反轉銅箔等進口替代領域突破，而國際巨頭（如三井金屬、日礦）則加速布局中國高端市場。未來競爭將聚焦于技術代差（如3μm量產）、綠色制造（能耗降低20%）及產業(yè)鏈整合（銅礦-加工一體化）。