二、上游分析
1.硅片
（1）市場規(guī)模
大尺寸硅片產(chǎn)能持續(xù)擴張，但大尺寸襯底成本壓力與成熟制程依賴擠壓利潤空間，模擬芯片因對制程要求較低，仍是8英寸硅片核心需求來源。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復合增長率達12.45%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將達到131億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片廠商市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關產(chǎn)能及業(yè)務布局情況如下圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.光刻膠
（1）市場規(guī)模
KrF/ArF光刻膠國產(chǎn)化加速，但高端EUV膠仍被日美壟斷，模擬芯片制造依賴成熟制程光刻膠，推動中端產(chǎn)品需求放量。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2023年我國光刻膠市場規(guī)模約109.2億元，2024年約增長至114.4億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_123億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）重點企業(yè)分析
光刻膠的應用領域主要為半導體產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)和PCB產(chǎn)業(yè)。從細分市場來看，在半導體光刻膠市場，由于技術含量最高，市場主要由JSR、東京應化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。具體如圖所示：
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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