5.封裝測試
（1）封測市場規(guī)模
中國半導體行業(yè)逐步進入周期上行階段，在行業(yè)去庫存逐步到位，數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動以及消費電子產(chǎn)品政策利好的共同作用下，市場逐漸回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國集成電路封測行業(yè)市場前景預(yù)測與發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2024年中國大陸集成電路封測產(chǎn)業(yè)銷售收入達3146億元，較2023年增長7.14%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國大陸集成電路封測產(chǎn)業(yè)銷售收入將達到3303.3億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（2）封裝測試重點企業(yè)介紹
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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