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二、上游分析

1.PCB

（1）市場規(guī)模

從國內(nèi)來看，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2023年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國PCB市場將回暖，市場規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

PCB行業(yè)呈現(xiàn)高端化與全球化協(xié)同發(fā)展態(tài)勢(shì)，HDI板產(chǎn)能年增25%，IC載板國產(chǎn)化率突破30%。技術(shù)創(chuàng)新聚焦高頻高速信號(hào)傳輸（損耗率<0.3dB/m）、高密度互連（線寬/線距達(dá)25μm）及環(huán)保材料（無鹵素基材占比提升至40%）。市場結(jié)構(gòu)向多元化演進(jìn)，汽車電子需求增速超35%，AI服務(wù)器用板單價(jià)提升60%。區(qū)域集群效應(yīng)顯著，珠三角形成消費(fèi)電子制造生態(tài)，長三角布局汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈，中西部承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移建設(shè)智能工廠。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進(jìn)行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機(jī)遇，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%，2024年市場規(guī)模約為213億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國封裝基板市場規(guī)模將增至220億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。重點(diǎn)企業(yè)具體如圖所示：

資料來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理