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2025年中國OLED產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-09-18 08:49

OLED

二、上游分析

1.PCB

（1）市場規(guī)模

從國內(nèi)來看，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報告》顯示，2023年中國PCB市場規(guī)模達3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國PCB市場將回暖，市場規(guī)模將達到4333.21億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

PCB行業(yè)呈現(xiàn)高端化與全球化協(xié)同發(fā)展態(tài)勢，HDI板產(chǎn)能年增25%，IC載板國產(chǎn)化率突破30%。技術(shù)創(chuàng)新聚焦高頻高速信號傳輸（損耗率<0.3dB/m）、高密度互連（線寬/線距達25μm）及環(huán)保材料（無鹵素基材占比提升至40%）。市場結(jié)構(gòu)向多元化演進，汽車電子需求增速超35%，AI服務(wù)器用板單價提升60%。區(qū)域集群效應(yīng)顯著，珠三角形成消費電子制造生態(tài)，長三角布局汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈，中西部承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移建設(shè)智能工廠。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產(chǎn)替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體封裝基板行業(yè)市場分析與前景趨勢研究報告》顯示，2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%，2024年市場規(guī)模約為213億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國封裝基板市場規(guī)模將增至220億元。