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2025年中國顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-10-31 10:11

顯示驅(qū)動芯片

4.半導(dǎo)體設(shè)備

（1）市場規(guī)模

光刻/刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率提升，但28nm以下設(shè)備進口依存度高，模擬芯片因多采用成熟制程，成為國產(chǎn)設(shè)備驗證與滲透突破口。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告》顯示，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%，2024年約為2230億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正加速突破光刻、刻蝕、量檢測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)壁壘，通過國產(chǎn)替代與政策驅(qū)動形成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。企業(yè)聚焦高端制程設(shè)備研發(fā)與核心零部件自主化，依托AI與智能制造技術(shù)優(yōu)化工藝效率，同時在關(guān)稅規(guī)則重塑下拓展國際競爭力。行業(yè)呈現(xiàn)“設(shè)備-材料-制造”垂直整合趨勢，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張雙輪驅(qū)動下，本土供應(yīng)鏈韌性持續(xù)增強。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

顯示驅(qū)動芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，它與顯示技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)。近年來，隨著科技的進步和消費者對高質(zhì)量顯示效果的需求增加，全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2024年全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模達到約126.9億美元，近五年年均復(fù)合增長率達10.34%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模將達到129.3億美元。