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3.寒武紀(jì)

中科寒武紀(jì)科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類(lèi)云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售。寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品是云端產(chǎn)品線、邊緣產(chǎn)品線、IP授權(quán)及軟件。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入46.07億元，同比增長(zhǎng)2390.27%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.05億元，同比321.69%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.地平線

地平線的AI芯片布局展現(xiàn)了一條清晰且堅(jiān)定的發(fā)展路徑：以自研BPU架構(gòu)為核心，通過(guò)“征程”系列賦能智能駕駛，以“旭日”系列開(kāi)拓AIoT邊緣計(jì)算，構(gòu)建從云到端的全場(chǎng)景AI計(jì)算能力。

2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.67億元，同比增長(zhǎng)67.6%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.昆侖芯

昆侖芯（北京）科技有限公司前身為百度智能芯片及架構(gòu)部，于2021年4月完成獨(dú)立融資。昆侖芯在國(guó)內(nèi)最早布局AI加速領(lǐng)域，是一家在體系結(jié)構(gòu)、芯片實(shí)現(xiàn)、軟件系統(tǒng)和場(chǎng)景應(yīng)用均有深厚積累的AI芯片企業(yè)。

昆侖芯AI芯片可分為R系列及K系列，具體如圖所示：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、AI芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)路線多元化推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破

中國(guó)AI芯片行業(yè)通過(guò)多種技術(shù)路徑的并行探索，展現(xiàn)出強(qiáng)大的創(chuàng)新活力。除了主流的GPU架構(gòu)，國(guó)內(nèi)企業(yè)還在可重構(gòu)計(jì)算芯片（RPU）、存算一體架構(gòu)等新興方向取得顯著進(jìn)展。這些異構(gòu)計(jì)算方案通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)整芯片內(nèi)部計(jì)算單元的連接方式，實(shí)現(xiàn)更高的能效比和計(jì)算靈活性，滿足不同人工智能工作負(fù)載的特定需求。這種技術(shù)路線的多元化發(fā)展，幫助行業(yè)擺脫對(duì)單一技術(shù)路徑的依賴(lài)，為應(yīng)對(duì)多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景提供更加豐富的解決方案，從而增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)整體的創(chuàng)新能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

2.軟硬件協(xié)同優(yōu)化提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力

行業(yè)正致力于構(gòu)建從底層芯片到上層應(yīng)用的完整軟件棧和開(kāi)發(fā)生態(tài)。企業(yè)通過(guò)開(kāi)發(fā)兼容主流框架的編程工具、算子庫(kù)和優(yōu)化編譯器，顯著降低開(kāi)發(fā)者的遷移和學(xué)習(xí)成本。硬件設(shè)計(jì)與算法特性的深度協(xié)同優(yōu)化，使得芯片能夠更高效地支持變換器（Transformer）等主流模型架構(gòu)。這種軟硬件協(xié)同發(fā)展的策略，有效解決了國(guó)產(chǎn)AI芯片從“有芯片”到“好用”的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，通過(guò)降低用戶(hù)的使用門(mén)檻和提升開(kāi)發(fā)效率來(lái)增強(qiáng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。

3.應(yīng)用場(chǎng)景拓展驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展

AI芯片的應(yīng)用正從云計(jì)算數(shù)據(jù)中心向邊緣計(jì)算、智能終端、智能制造等更廣泛的領(lǐng)域滲透。不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片的算力、功耗、成本、可靠性提出了差異化的要求，例如邊緣側(cè)需要低功耗高能效的推理芯片，而訓(xùn)練側(cè)則追求極致算力。這種場(chǎng)景分化推動(dòng)企業(yè)針對(duì)垂直領(lǐng)域的特殊需求進(jìn)行定制化研發(fā)，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。深入場(chǎng)景的定制化發(fā)展幫助行業(yè)挖掘細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)潛力，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的針對(duì)性和實(shí)用性，為企業(yè)創(chuàng)造新的價(jià)值增長(zhǎng)點(diǎn)。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《大模型系列之中國(guó)AI芯片行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專(zhuān)題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書(shū)、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢(xún)服務(wù)。