中商情報(bào)網(wǎng)訊：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對(duì)較低的領(lǐng)域，封測(cè)產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、東南亞等。封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。
一、封裝測(cè)試定義
封裝測(cè)試行業(yè)實(shí)質(zhì)上包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。
根據(jù)封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據(jù)封裝互聯(lián)的不同，可分為引線鍵合、載帶自動(dòng)焊、倒裝焊、埋入式。根據(jù)PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類、表面貼裝類。具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請(qǐng)聯(lián)系editor@askci.com我們將及時(shí)溝通與處理。
2025年6月全國(guó)電子計(jì)算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
2025年6月全國(guó)空調(diào)產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
2025年6月全國(guó)家用冷柜產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
2025年中國(guó)最受消費(fèi)者喜愛的十大水果零售品牌排行榜（附榜單）
2025年中國(guó)最受消費(fèi)者喜愛的十大月餅品牌排行榜（附榜單）
2025年中國(guó)最受消費(fèi)者喜愛的十大便利店品牌排行榜（附榜單）
2025年1-7月中國(guó)新能源汽車銷量前十企業(yè)（集團(tuán)）排行榜（附榜單）
2025年1-7月中國(guó)汽車銷量前十企業(yè)（集團(tuán)）排行榜（附榜單）
中國(guó)工業(yè)機(jī)器人區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力圖譜：長(zhǎng)三角全鏈領(lǐng)跑，珠三角場(chǎng)景突圍（圖）
2025年中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
