三、封裝測試行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調(diào)研分析及市場預(yù)測報告》顯示，2022年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。
數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.市場結(jié)構(gòu)
封裝技術(shù)分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，兩種技術(shù)之間不存在明確的替代關(guān)系。目前市場主要以傳統(tǒng)封裝為主，占比達(dá)64%；先進(jìn)封裝占比達(dá)36%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.競爭格局
目前封裝測試市場集中度較高，2022年全球委外封測市場中，前三企業(yè)市占率超過50%，分別為日月光、安靠和長電科技，占比分別為27.11%、14.08%和10.71%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.企業(yè)布局情況
目前國內(nèi)封裝測試企業(yè)數(shù)量超過1200家，大部分本土企業(yè)體量仍然較小，2022年營收超過5億元人民幣的企業(yè)不超過20家。目前國內(nèi)集成電路封測企業(yè)處于百花齊放、百家爭鳴的競爭格局。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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