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5.晶方科技

蘇州晶方半導體科技股份有限公司主營業(yè)務是傳感器領域的封裝測試業(yè)務。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測試、芯片設計等。

2023年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入2.23億元，同比下降26.89%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.29億元，同比下降68.48%。2022年主營產(chǎn)品包括芯片封裝及測試、光學器件、設計收入，營收分別占整體的77.48%、21.65%、0.67%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

五、封裝測試行業(yè)發(fā)展前景

1.市場重心轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)回升

隨著疫情放開后經(jīng)濟回暖，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。由于在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中承接集成電路設計公司的訂單并且與集成電路制造企業(yè)密切聯(lián)系，封測行業(yè)的景氣度與集成電路整體行業(yè)景氣度基本一致。封測行業(yè)景氣度底部企穩(wěn)，稼動率已有回暖跡象。此外，下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體呈現(xiàn)較高的景氣程度。

2.大陸芯片設計公司逐漸成熟為行業(yè)帶來發(fā)展機遇

由于中國大陸芯片設計行業(yè)發(fā)展較晚，顯示驅(qū)動芯片設計廠商主要集中于中國臺灣地區(qū)。而封測行業(yè)又遵循“就近原則”，就近晶圓制造代工廠，對顯示驅(qū)動芯片設計公司而言可以縮短從晶圓制造廠到封裝測試廠的交付周期、降低生產(chǎn)運輸成本和晶圓污損風險。如今，中國大陸逐漸具備比肩中國臺灣地區(qū)芯片設計能力與晶圓代工能力。中國大陸芯片設計公司的逐漸成熟將為本土封測廠商提供更多合作機會，增強封測廠商的競爭力。

3.芯片價格上升為行業(yè)帶來廣闊發(fā)展前景

隨著全球晶圓產(chǎn)能緊張，集成電路行業(yè)迎來新一輪的上升周期，持續(xù)上漲的封測價格為企業(yè)帶來了較高的毛利，減輕了前期投資所需帶來的資金壓力，加速了企業(yè)資金的回籠。未來，從需求端來看，依然將有新增的面板產(chǎn)能釋放，對于芯片的需求持續(xù)走高，持續(xù)推高芯片的銷售價格，芯片封測市場規(guī)模也將隨之上漲。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國封裝測試行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計劃書、可行性研究報告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會等服務。