四、先進(jìn)封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)
1.長(zhǎng)電科技
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案。長(zhǎng)電科技的主要產(chǎn)品是微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。
2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入186.05億元,同比增長(zhǎng)20.13%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.71億元,同比下降23.91%。2025年上半年芯片封測(cè)營(yíng)收占整體的99.59%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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2.通富微電
通富微電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供,為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。通富微電的主要產(chǎn)品是設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。
2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入130.38億元,同比增長(zhǎng)17.67%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.12億元,同比增長(zhǎng)27.55%。2025年上半年主營(yíng)產(chǎn)品包括集成電路封裝測(cè)試、模具及材料銷售等,營(yíng)收分別占整體的96.98%、3.02%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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