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2025年中國ASIC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡版）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-10-30 08:47

ASIC芯片

2.中國市場(chǎng)規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國ASIC芯片（專用集成電路）市場(chǎng)深度分析及發(fā)展前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2024年，中國ASIC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為478.9億元，同比增長27.71%，標(biāo)志著中國ASIC行業(yè)已形成從設(shè)計(jì)到落地的完整閉環(huán)，未來需持續(xù)突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)583億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.競(jìng)爭格局

目前全球ASIC市場(chǎng)相對(duì)集中，其中，博通以57.5%的市場(chǎng)份額位居第一，Marvell以14%位列第二。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.重點(diǎn)企業(yè)布局情況

當(dāng)前全球ASIC領(lǐng)域已形成云廠商自研芯片與專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)商并行的雙軌發(fā)展格局，核心競(jìng)爭力體現(xiàn)在對(duì)特定場(chǎng)景的深度優(yōu)化能力、先進(jìn)工藝的快速導(dǎo)入能力以及軟硬件生態(tài)的構(gòu)建能力，未來競(jìng)爭焦點(diǎn)將集中于先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用、能效比的持續(xù)提升以及對(duì)新興計(jì)算范式的快速適應(yīng)能力。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)核心競(jìng)爭力

當(dāng)前行業(yè)已進(jìn)入技術(shù)深度細(xì)分與生態(tài)協(xié)同發(fā)展的新階段，企業(yè)的核心競(jìng)爭力體現(xiàn)在對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的精準(zhǔn)把握、核心IP的自主可控程度以及軟硬件協(xié)同優(yōu)化能力上，擁有完整技術(shù)棧、深厚行業(yè)知識(shí)積累并能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)變化的企業(yè)，在國產(chǎn)化替代和新興應(yīng)用雙輪驅(qū)動(dòng)下正構(gòu)建起持續(xù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。