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2025年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2025-11-05 08:53

封裝測(cè)試

中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝測(cè)試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后道核心環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)保護(hù)芯片、建立電性連接并進(jìn)行功能與可靠性測(cè)試。當(dāng)前，該行業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向以Chiplet、3D集成等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)，以滿足AI/HPC等高端芯片對(duì)高性能與高集成度的需求。在全球市場(chǎng)中，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)內(nèi)頭部廠商技術(shù)實(shí)力持續(xù)提升，成為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化的重要力量。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料（封裝基板、引線框架、鍵合絲等）及設(shè)備（如劃片機(jī)、貼片機(jī)、測(cè)試機(jī)）供應(yīng)。中游為封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，封裝主要為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接和散熱功能，測(cè)試則貫穿前后，確保芯片功能和可靠性。下游應(yīng)用范圍廣泛，如消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.封裝材料市場(chǎng)占比

封裝材料是封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈的上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片的可靠性、散熱性、電性能及成本。封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料（塑封料）等。在集成電路封裝材料市場(chǎng)中，封裝基板市場(chǎng)占比最大，為40%。其次是引線框架和鍵合絲，各占比15%。